楊 濤¹,袁夢(mèng)揚(yáng)¹,簡海林¹,李 東²

(1.國核電站運(yùn)行服務(wù)技術(shù)有限公司,上海200233;2.上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院,上海201620)

摘 要:在加速電壓為120kV、聚焦電流為2460mA、焊接電流為12mA條件下,采用真空電 子束對(duì)3mm厚304不銹鋼板進(jìn)行焊接,研究了焊接速度(10~40mm·s-1)對(duì)接頭顯微組織和力 學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:焊縫的顯微組織主要由兩側(cè)的柱狀晶及中心的等軸晶組成;隨著焊接速 度的增大,焊縫晶粒尺寸減小,鐵素體體積分?jǐn)?shù)增加,接頭各區(qū)域的硬度均有提高,抗拉強(qiáng)度先增大 后減小,拉伸后接頭均在母材處斷裂。試驗(yàn)條件下真空電子束焊接304不銹鋼的最佳焊接速度為 30mm·s-1,此時(shí)焊縫的成形質(zhì)量較好,鐵素體體積分?jǐn)?shù)為7.4%,硬度較高,抗拉強(qiáng)度最大,為 640MPa,拉伸斷口呈現(xiàn)韌性斷裂特征。

關(guān)鍵詞:304不銹鋼;真空電子束焊;焊接速度;鐵素體含量;拉伸性能

中圖分類號(hào):TG456.3 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A 文章編號(hào):1000-3738(2021)12-0031-05

0 引 言

304奧氏體不銹鋼具有較好的耐腐蝕和耐高溫 性能、較高的強(qiáng)度、良好的韌性,以及優(yōu)異的可加工 性等,廣泛應(yīng)用在汽車、化工、核電、建筑裝飾及食品 醫(yī)療等行業(yè)的焊接結(jié)構(gòu)中[1]。與常規(guī)熔化焊相比, 電子束焊接具有熱影響區(qū)小、對(duì)母材熱損傷小、接頭 強(qiáng)度高且焊縫狹窄、變形量小等優(yōu)點(diǎn),在304不銹鋼 精密零件的連接上具有廣闊的應(yīng)用前景。304不銹 鋼的室溫顯微組織是奧氏體,在熔體凝固時(shí)奧氏體 結(jié)晶界面相對(duì)比較平直,所以焊接時(shí)易出現(xiàn)熱開裂 現(xiàn)象[2-3];為了避免熱裂紋的產(chǎn)生,304不銹鋼的焊 接大多采用電弧填充焊,通過優(yōu)化焊材的成分,使焊 縫在凝固過程中產(chǎn)生部分鐵素體來打破平直的結(jié)晶界面。然而,激光、電子束等高能束焊接為自熔焊 接,無法進(jìn)行焊材填充,主要依賴調(diào)整焊接工藝參數(shù) 來降低熱裂紋傾向[4]。目前,學(xué)者對(duì)304不銹鋼電 子束焊接的研究主要集中在焊縫宏觀形貌的優(yōu)化、 熔池行為及異種合金焊接等方面[5-8],有關(guān)焊接速度 對(duì)顯微組織和力學(xué)性能影響方面的研究相對(duì)較少, 尤其是焊接速度對(duì)焊縫中鐵素體含量影響的研究更 少[9-10]。為此,作者通過在不同焊接速度下對(duì)304 不銹鋼進(jìn)行真空電子束焊接,研究了焊接速度對(duì)焊 接接頭顯微組織和力學(xué)性能的影響,為電子束焊接 在304不銹鋼結(jié)構(gòu)制造中的應(yīng)用提供參考。

1 試樣制備與試驗(yàn)方法

焊接母材為尺寸150mm×200mm×3mm的 304不銹鋼熱軋板,其實(shí)測(cè)抗拉強(qiáng)度為640MPa,屈 服強(qiáng)度為272MPa,主要化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%)為 0.04C,11.5Ni,18.2Cr,1.8Mn,0.6Si,0.02雜質(zhì),余 Fe。焊前,先用400# 和600# 砂紙對(duì)待焊區(qū)及附近 區(qū)域進(jìn)行打磨處理,以去除表面的氧化膜,然后采用 無水乙醇超聲清洗,吹干后放置在烘箱中于150℃ 烘干2h。焊接設(shè)備為ProBeamK110型電子束焊 機(jī),將處理好的待焊板材安裝在焊接平臺(tái)上,抽真 空,真空度不大于500Pa,加速電壓為120kV,聚焦 電流為2460mA,焊接電流為12mA,焊接速度為 10,20,30,40mm·s-1。 焊后在焊接接頭處截取金相試樣,經(jīng)打磨、拋 光,用50mLHCl+10mLHNO3+100mLH2O+ 10gFeCl3 溶液腐蝕40s后,在VHK-600K型數(shù)碼 光學(xué)顯微鏡上觀察焊縫橫截面形貌、顯微組織,并按 照GB/T1954—2008采用金相法測(cè)定鐵素體體積 分?jǐn)?shù),測(cè)試區(qū)域?yàn)楹缚p橫截面中心位置向上1mm 處,測(cè)量時(shí)放大倍數(shù)為500倍,視場數(shù)不低于12個(gè)。 采用 HXD-1000TMC/LCD型顯微硬度計(jì)測(cè)焊縫橫 截面的顯微硬度,載荷為1.96N,保載時(shí)間為20s, 測(cè)試間距為0.1mm。在焊接接頭處以焊縫為中心 垂直于焊接方向截取拉伸試樣,承載截面尺寸為 6mm×3mm,標(biāo)距為30 mm,按照 GB/T228— 2002采用 AG-IC型材料萬能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行室溫拉伸 試驗(yàn),拉伸速度為1 mm·min-1,采用 HitachiS3400N型掃描電鏡觀察拉伸斷口形貌。

2 試驗(yàn)結(jié)果與討論

2.1 對(duì)宏觀形貌和顯微組織的影響

由圖1可以看出:當(dāng)焊接速度為10,20mm·s-1 時(shí),304不銹鋼電子束焊接頭焊縫表面存在少量飛 濺;隨著焊接速度的增大,焊縫寬度變窄,邊緣趨于 平直,表面魚鱗紋曲率變大。不同焊接速度下所有 焊縫表面均成形良好,無表面裂紋、氣孔等缺陷。

由圖2可知:當(dāng)焊接速度為10mm·s-1時(shí),焊縫 的截面積最大,隨著焊接速度的增大,焊縫正面和背 面熔寬均減小;當(dāng)焊接速度為40mm·s-1時(shí),試樣 中出現(xiàn)未焊透現(xiàn)象,這是由于在焊接電流和電壓一 定條件下,隨焊接速度的增大,焊接熱輸入減小而造 成的。當(dāng)焊接速度為10,20mm·s-1時(shí),焊縫上表 面出現(xiàn)凹陷現(xiàn)象,這是因?yàn)楫?dāng)焊接速度過慢時(shí),焊接 熱輸入過大,引起熔池表面金屬劇烈蒸發(fā),當(dāng)熱源離 開時(shí),熔池仍未穩(wěn)定,導(dǎo)致焊縫上表面出現(xiàn)凹陷現(xiàn) 象。綜上可知,使焊接接頭獲得良好成形形貌的最 佳焊接速度為30mm·s-1。由圖3可知;熔合線處 存在一層細(xì)小的柱狀晶;焊縫區(qū)域存在垂直于熔合線 方向并指向熔池中心的樹枝晶,樹枝晶間分布著細(xì)小 的等軸晶和柱狀晶。在焊接過程中晶粒先在熔合線 上形核,然后朝著與散熱相反的方向生長。隨著焊接 速度增大,熔合線附近柱狀晶晶胞的尺寸變小,且枝 晶間的黑色析出物增多,使晶界和亞晶界變得曲折, 這可有效地抑制熱裂紋的萌生和擴(kuò)展[11]。

由圖4可以看出,不同焊接速度下焊縫中心的 晶粒呈現(xiàn)等軸樹枝晶的特征,其兩側(cè)為柱狀晶結(jié)構(gòu)。 在焊接熔池的不同位置,不同的溫度梯度和結(jié)晶速 率造成了不同的成分過冷度,從而形成不同的結(jié)晶 形態(tài),使得焊縫不同位置具有不同的結(jié)晶組織。從 焊接熔池邊緣到中心的結(jié)晶過程中,隨著固/液界面 前沿液相中溫度梯度的降低、結(jié)晶速率的加快以及 溶質(zhì)濃度的提升,成分過冷度不斷變大,結(jié)晶形態(tài)依 次從平面晶向胞狀晶、胞狀樹枝晶和樹枝晶轉(zhuǎn)變,最 終在熔池中心形成少量等軸晶[12]。隨著焊接速度 的增大,焊縫中心結(jié)晶速率提高,導(dǎo)致焊縫中心晶粒 越來越細(xì)小。

2.2 對(duì)鐵素體含量的影響

由圖5可以看出,隨著焊接速度的增大,焊接接 頭焊縫中鐵素體含量增加,且均在 GB/T1954— 2008中要求的鐵素體體積分?jǐn)?shù)在4%~12%范圍 內(nèi)。研究[8]表明,奧氏體不銹鋼焊縫中,鐵素體體積 分?jǐn)?shù)最優(yōu)在5%左右。鐵素體的出現(xiàn)一方面可以限 制磷、硫等雜質(zhì)元素的偏聚,另一方面可以使晶界變 得凹凸不平而改變晶界的浸潤性,從而有效降低焊 縫的熱裂紋敏感性。但是,在奧氏體不銹鋼中,過高 的鐵素體含量會(huì)造成焊縫塑性及韌性的降低[13];鐵 素體含量的變化還可對(duì)不銹鋼的孔蝕和應(yīng)力腐蝕開 裂產(chǎn)生影響,但對(duì)晶間腐蝕的影響不大[14]。理論 上,鐵素體的含量與鉻元素含量有關(guān);增大電流、降 低焊接速度都可導(dǎo)致焊縫鐵素體含量降低。這是因 為電流的增大或焊接速度的下降都會(huì)增大焊接熱輸 入,造成熔池溫度升高,導(dǎo)致焊縫中強(qiáng)鐵素體元素鉻的燒損,使得鐵素體含量降低[11,15]。隨著焊接速度 的增大,焊接熱輸入降低,鉻元素的燒損程度降低, 因此鐵素體含量增加。

2.3 對(duì)硬度的影響

由圖6可知:接頭焊縫區(qū)硬度高于母材區(qū),從熔 合線到焊縫中心,硬度先降低再升高,在焊縫中心區(qū) 域達(dá)到峰值;隨著焊接速度的增大,接頭相同位置處 的硬度略有升高,這是因?yàn)殡S著焊接速度的增大,組 織中的鐵素體含量增加,而鐵素體可以在一定程度 上提高奧氏體不銹鋼的強(qiáng)度,表現(xiàn)為焊縫顯微硬度 的略微提高。常溫下,細(xì)晶粒金屬比粗晶粒金屬具 有更高的強(qiáng)度、硬度以及更優(yōu)異的塑性和韌性,這是 因?yàn)榧?xì)晶粒受到外力而發(fā)生的塑性變形可分散在更 多的晶粒內(nèi)進(jìn)行,塑性變形較均勻,應(yīng)力集中較小; 同時(shí)晶粒越細(xì)小,晶界面積越大,晶界越曲折,越不 利于裂紋擴(kuò)展[11,15]。焊縫中心存在一些細(xì)小的等 軸晶,相比較于焊縫其他區(qū)域晶粒更細(xì)小,因此焊縫 中心區(qū)域的硬度更高。

2.4 對(duì)拉伸性能的影響

由圖7(a)可以看出,不同焊接速度下,焊接接 頭的抗拉強(qiáng)度在550~640MPa之間,隨焊接速度 增大呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢(shì)。斷裂均發(fā)生在母材區(qū),這說明焊縫的強(qiáng)度大于母材,也說明采用電子束 焊接304不銹鋼時(shí)具有較好的工藝相容性。其中, 焊接速度為30mm·s-1所對(duì)應(yīng)的接頭抗拉強(qiáng)度最 大,達(dá)640MPa,其斷口上分布著大小不一的韌窩及 撕裂棱,如圖7(b)所示,呈現(xiàn)典型的韌性斷裂特征, 表明焊縫金屬具有較好的塑性。電子束焊接具有極 高的能量密度,可以降低焊接熱輸入,細(xì)化焊縫晶 粒,提高焊接接頭的強(qiáng)度;真空環(huán)境可為焊接過程提 供極為優(yōu)異的保護(hù)作用,能夠避免出現(xiàn)合金燒損、氣 孔夾雜等缺陷;狹窄的焊縫寬度極大地降低了焊接 接頭的殘余應(yīng)力[11,15],從而可以提高焊接接頭的抗 拉強(qiáng)度。

3 結(jié) 論

(1)當(dāng)電子束焊接304不銹鋼的焊接速度為 10,20mm·s-1時(shí),焊縫表面凹陷,當(dāng)焊接速度為 40mm·s-1時(shí),接頭出現(xiàn)未焊透缺陷,當(dāng)焊接速度為 30mm·s-1時(shí),接頭焊縫的成形質(zhì)量較好。焊縫的 顯微組織主要由兩側(cè)的柱狀晶及中心的等軸晶組 成,隨著焊接速度的增大,焊縫晶粒尺寸減小,焊縫 中鐵素體含量增加。

(2)焊接接頭焊縫區(qū)的硬度高于母材區(qū),且從熔合線到焊縫中心,硬度先降低再升高;隨著焊接速 度的增加,焊縫的硬度略微升高。隨著焊接速度的 增加,焊接接頭的抗拉強(qiáng)度先增大后減小,且焊接接 頭拉伸時(shí)均在母材區(qū)斷裂,當(dāng)焊接速度為30mm· s-1時(shí),接頭的抗拉強(qiáng)度最大,為640MPa,斷裂方式 為韌性斷裂。試驗(yàn)條件下電子束焊接304不銹鋼的 最佳焊接速度為30mm·s-1。

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（文章來源：材料與測(cè)試網(wǎng)-機(jī)械工程材料>45卷>12期(pp:31-35)）